本文標(biāo)題："鋁合金晶粒檢測(cè)計(jì)量用專業(yè)圖像金相顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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鋁合金晶粒檢測(cè)計(jì)量用專業(yè)圖像金相顯微鏡
可以認(rèn)為，晶界至少在三個(gè)方面影響材料的斷裂特性:
(1)影響滑移距離，使位錯(cuò)的塞積長度只限在一個(gè)晶粒之
內(nèi)。這種位錯(cuò)塞積引起應(yīng)力集中，從而促進(jìn)解理斷裂。
(2)成為晶界析出物集中的地方，這些析出物會(huì)在晶界上
形成粗大的脆性相。這些脆性相便成為裂紋萌生源，從而或是促
進(jìn)鄰晶解理斷裂，或是導(dǎo)致脆性晶間斷裂。
.(3)由于晶界上有析出物的緣故，使晶界周圍相當(dāng)大的范
圍內(nèi)發(fā)生合金元素貧化，并形成軟區(qū)。就可能在低剪切應(yīng)力的作
用下發(fā)生晶界斷裂。
每個(gè)方面的作用都要詳細(xì)討論，第一和第二方面的作用關(guān)系
到鋼鐵的斷裂過程，第三方面的作用關(guān)系到鋁合金的晶間斷裂。
同時(shí)介紹一種較新的研究斷裂過程的實(shí)驗(yàn)技術(shù):由聲發(fā)射技術(shù)或
叫做應(yīng)力波發(fā)射技術(shù)檢測(cè)裂紋非連續(xù)性運(yùn)動(dòng)所產(chǎn)生的彈性波。試
圖說明，不論是裂紋前沿在晶粒之間的運(yùn)動(dòng)，還是非擴(kuò)展型微裂
紋在晶粒之間的運(yùn)動(dòng)，都可以由此技術(shù)檢測(cè)出來。
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