本文標(biāo)題："刻蝕技術(shù)制通孔結(jié)構(gòu)-集成電路(IC)工業(yè)技術(shù)檢測顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
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刻蝕技術(shù)制通孔結(jié)構(gòu)-集成電路(IC)工業(yè)技術(shù)檢測顯微鏡
如果設(shè)計(jì)人員充分利用現(xiàn)有的材料和工藝知識來設(shè)計(jì)新的傳感
器，那么產(chǎn)品的開發(fā)周期將會有效地縮短。壓力傳感器和噴墨打印
頭從設(shè)計(jì)到投放市場的時間已經(jīng)相當(dāng)短，這些最早的商業(yè)化MEMs產(chǎn)
品利用了集成電路(IC)工業(yè)的材料和最新工藝技術(shù)，主要是以濕法
刻蝕技術(shù)制造出通孔和薄膜結(jié)構(gòu)。許多后續(xù)的MEMS產(chǎn)品發(fā)展都緊
跟集成電路工藝技術(shù)和微機(jī)械加工技術(shù)的進(jìn)步。微機(jī)械加工技術(shù)的
進(jìn)步加速了現(xiàn)有MEMS器件的改進(jìn)和商業(yè)化，也促使MEMS新產(chǎn)品不斷
涌現(xiàn)。例如，多晶硅、金屬和表面微加工技術(shù)的進(jìn)步，使得加速度
計(jì)、用于數(shù)字光投影儀的數(shù)字微鏡、氣相色譜儀、薄膜體聲波諧振
器迅速發(fā)展。隨后干法刻蝕技術(shù)的發(fā)展為更小尺寸器件的加_T、高
密度的晶圓級封裝和適用于溝道及多軸器件的深寬比結(jié)構(gòu)加工提供
了有效的方法。絕緣體上硅(S01)晶圓工藝使高品質(zhì)的單晶硅(SCS)
薄膜變得更薄．而外延和其他厚膜生長工藝使得高真空元件圓片級
封裝成為可能．例如SiTime公司生產(chǎn)的諧振器。值得注意的是，最
近陀螺儀和薄膜體聲波諧振器的產(chǎn)品開發(fā)周期比以往很多產(chǎn)品都短
．因?yàn)檫@兩樣產(chǎn)品利用了現(xiàn)有的材料和工藝，并且在材料和設(shè)計(jì)性
能方面采取了針對性的創(chuàng)新。如果新產(chǎn)品要與現(xiàn)有產(chǎn)品展開競爭，
并建立或保持一定的市場份額．后續(xù)產(chǎn)品必須能夠迅速地推向市場
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