本文標題："什么是金屬化陶瓷和金氧半導體場效電晶體？"
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光罩(Mask)
感光正片，如用來作厚膜網幕或薄膜線路的底片。
金氧半導體場效電晶體(MOSFET)
MOS 積體電路中的基本元素。場效應電晶體包括了 P 電路或 N 電路邊之擴散源或排出區域，
而其中間的通道是以氧化矽來作為隔離的閘電子。
金屬化陶瓷(Metallized Ceramic)
由厚或薄金屬膜金屬化的已燒結陶瓷基材。(在 IBN，金屬化陶瓷是在已燒結鋁基材上作薄膜紅銅金屬化)。
彈性模數(Modulus of Elasticity)
彈性材料中，應力與應變之比值。
離模劑(Mold Release)
在有機化合物中添加模成型化合物或粉末，該化合物遷移至模子內部表面而在塑膠與模金屬面
間形成一臘層。而使得已成型件能順利地從模中移除。
M-Quad
Olin 公司支柱徹商標，特別的 QFP 設計，增加了金屬外殼以加熱強散熱功能。
多晶片模組(Multi-Chip Module，MCM)
有多個晶片同在一基材上的模組或封裝，根據 MCM 的結構，工業上有三種不同之型式。
MCM-C
在燒結陶瓷基材上使用厚膜技術來成型導線樣式的模組結構。
MCM-D
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