本文標(biāo)題："鋼中的硫化物顆粒密度和形狀輪廓測量光學(xué)儀器"
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鋼中的硫化物顆粒密度和形狀輪廓測量光學(xué)儀器
損傷發(fā)展和復(fù)合物塑性的模型化
不論顯微損傷起源的機(jī)制如何，可以預(yù)料，復(fù)合材料的塑性對
發(fā)生損傷形核的應(yīng)變以及對損傷積累引起失效的速度都是敏感
的。一個可靠的預(yù)測MMC塑性的模型有待于發(fā)展。在這一節(jié)，概
要地介紹現(xiàn)有的處理方法，盡管它們的預(yù)測能力很差，這里的目的
是要理解它們的不足并指出導(dǎo)出更好模型的方法。
孔洞形核所需的宏觀應(yīng)變
孔洞形核的模型通常集中在孤立(即在低的體積分?jǐn)?shù))摻入體
附近孔洞形核所需的應(yīng)變或應(yīng)力狀態(tài)方面。進(jìn)一步假設(shè)摻入體是
尺寸相同并均勻分布的球形顆粒，以使所有顆粒同時發(fā)生孔洞形
核。真實的情況和這些假設(shè)非常不同。局部的顆粒密度和形狀的
變化傾向促進(jìn)某些區(qū)域局部早期產(chǎn)生孔洞”。此外，所需的應(yīng)變實
際上對界面粘結(jié)強(qiáng)度是敏感的。歷史上大多數(shù)的研究是集中在含
弱粘結(jié)的摻入體(例如在鋼中的硫化物)的體系，這時在很低應(yīng)變
下就產(chǎn)生孔洞。另一方面，MMC經(jīng)常含和基體粘結(jié)很好的摻入
體，這就需要更大的應(yīng)變?nèi)ギa(chǎn)生足以引起界面脫粘或基體形成孔
洞的局部應(yīng)力。
有很多關(guān)于孔洞形核判據(jù)。其中一種基于能量觀點：很明顯，
由于孔洞形核引起的應(yīng)變能和(或)勢能的減少必需大于表面能的
增加。這個判據(jù)必需滿足，可以發(fā)現(xiàn)，只有對小于10μm的摻入
體才有足夠的條件滿足此判據(jù)
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